Milyen tényezőket kell figyelembe venni a nagy teljesítményű LED-es csomagolástechnika esetében? A LED-chip hőelvezetése és a LED-es nagy fényelvonási sebességű csomagolási szerkezet a nagy teljesítményű LED-csomagolási technológia szempontjai.
1. LED chip hőleadás.
A LED chip egy félvezető félvezető eszköz, és a LED fényforrás központi része. A nagy teljesítményű LED-chipek különböző méretei és a vezetési módban alkalmazott állandó áramú vezetési mód miatt az elektromos energia közvetlenül fényenergiává alakítható, így a LED-chipnek a bemeneti elektromos energia nagy részét el kell nyelnie. a világítási folyamat nagy mennyiségű energia előállítására. hőség. Ezért a nagy teljesítményű LED chipek hőelvezetési technológiája fontos technológia a LED-es csomagolási folyamatban.
2. LED-es nagy fényelvonási sebességű csomagszerkezet.
A LED szíve egy félvezető chip. A chip egyik vége egy konzolhoz van rögzítve, amely pozitív és negatív pólusokra van osztva, a pozitív pólus pedig a tápegységre van csatlakoztatva. A LED-es nagy fényelvonási sebességű csomagolási szerkezet fontos kulcstechnológia a nagy teljesítményű LED-es csomagolási folyamatban.
A LED chip fénykibocsátó folyamata során a felületen a törésmutató különbsége miatt a foton-visszaverődés elvesztése és az esetleges teljes visszaverődési veszteség is előidézhető, így viszonylag magas törésmutatójú átlátszó ragasztóréteg keletkezhet. bevonattal kell ellátni a chip felületét.
Ennek az átlátszó ragasztórétegnek magas fényáteresztő képességgel, magas törésmutatóval, jó folyékonysággal, könnyű permetezéssel és jó hőstabilitással kell rendelkeznie. Jelenleg az általánosan használt átlátszó ragasztórétegek az epoxigyanta és a szilikagél.
A Benwei Lighting 12 éves tapasztalattal rendelkező LED-cső, LED-es világítás, LED-panelfény, LED High Bay LED gyártó. Ha minőségi LED-es lámpát szeretne vásárolni, vagy alaposabban ismeri a LED-es lámpák alkalmazását, kérjük, forduljon hozzánk, küldje el kérdését, weboldalunkon: https://www.benweilight.com/.
