Az energiatakarékos nagyteres lámpák hőelvezetésének hatása és számos javaslat
Az energiatakarékos magasba épített lámpák élettartama nagymértékben függ a hőleadás mértékétől, és a hőleadás szintjének javításának fő módja az, hogy a chip által termelt felesleges hőt a hűtőbordán és a hűtőbordán keresztül továbbítják. Ugyanakkor a LED-es hőelvezetéssel kapcsolatos fő paraméterek a hőellenállás és a csatlakozási hőmérséklet. Hőmérséklet emelkedés és így tovább.
A hőellenállás azt a hányadost jelenti, amelyet úgy kapunk, hogy az eszköz effektív hőmérséklete és a külső meghatározott referenciapont-hőmérséklet közötti különbséget elosztjuk a készülékben lévő állandósult teljesítmény disszipációval. Ez a legfontosabb paraméter, amely a készülék hőelvezetésének mértékét jelzi.
A csatlakozási hőmérséklet a LED-eszköz fő hőtermelő részének félvezető csatlakozásának hőmérsékletére vonatkozik. Azt a hőmérsékleti értéket tükrözi, amelyet a LED-es készülék munkakörülmények között elvisel. A chip és a foszfor hőállósága nagyon magas, és alapvetően nem befolyásolja az eszköz élettartamát.
A hőmérséklet-emelkedés a héj és a környezet hőmérséklet-emelkedésére utal. A LED-es készülékház hőmérséklete és a környezeti hőmérséklet közötti különbségre utal. Ez egy közvetlenül mérhető hőmérsékleti érték, amely közvetlenül tükrözi a LED-es készülék körüli hőleadás mértékét. Ha a hőmérséklet túl magasra emelkedik, a LED fényforrás karbantartási aránya jelentősen csökken.
Jelenleg az energiatakarékos lámpák teljes hőelvezetési hatásfoka mindössze 50%, és még mindig sok elektromos energiát kell hővé alakítani. Másodszor, az energiatakarékos ipari és bányászati lámpák koncentráltabb hulladékhőt termelnek, ami jó hőelvezetést igényel. A hőleadási szint javítása érdekében a következő javaslatokat adjuk:
1) A LED chipek szempontjából új struktúrákat és új eljárásokat kell elfogadni a LED chip csatlakozási hőmérsékletének hőállóságának és más anyagok hőállóságának javítása érdekében, hogy a hőelvezetési feltételekre vonatkozó követelmények csökkenjenek.
2) Csökkentse a LED-es készülék hőellenállását, alkalmazzon új csomagolási struktúrákat és új eljárásokat, és válasszon új anyagokat, amelyek jobb hővezető képességgel és hőállósággal rendelkeznek, beleértve a fémek közötti kötőanyagokat is úgy, hogy a hőellenállás ≤10°C/W vagy Alsó .
3) Csökkentse a hőmérséklet-emelkedést, és próbáljon jó hővezető képességű hőleadó anyagokat használni. A kialakítás jobb szellőzőcsatornákat igényel a maradékhő mielőbbi elvezetése érdekében. A hőmérséklet-emelkedésnek 30 °C-nál kisebbnek kell lennie.
4) A hőleadásnak sokféle módja van, például hőcsövek használata, természetesen jó, de a költségtényezőt figyelembe kell venni, a költséghatékonyságot pedig a tervezésnél figyelembe kell venni.
Ezen túlmenően, az energiatakarékos, nagy lámpák kialakításának nemcsak a lámpa hatékonyságát, a fényelosztási követelményeket és a gyönyörű megjelenést kell javítania, hanem javítania kell a hőelvezetési szintet is. Használjon jó hővezető anyagokat, és vonjon be néhány nanoanyagot a hűtőbordára, hogy 30%-kal növelje a hővezetési teljesítményt. Ezenkívül jobb mechanikai tulajdonságokkal és tömítettséggel kell rendelkeznie, a hűtőbordának pedig porállónak kell lennie, és a LED-lámpa hőmérséklet-emelkedése 30°C-nál kisebb legyen.
