Miért nagyobb a LED lámpa, mint a hagyományos fény?
Főleg a LED-es hűtési technológia miatt. A hőleadás a LED fény intenzitását befolyásoló fő tényező. A hűtőborda megoldhatja az alacsony megvilágítású LED-fény hőelvezetési problémáját. A hűtőborda nem tudja megoldani a 75 W-os vagy 100 W-os LED-fény hőelvezetési problémáját. A kívánt világítási intenzitás eléréséhez aktív hűtési technikákat kell alkalmazni a LED-es lámpatest alkatrészek által felszabaduló hő figyelembevételére. Egyes aktív hűtési megoldások, például a ventilátorok nem tartanak olyan sokáig, mint a LED-es lámpatestek. A nagy fényerejű LED-es lámpatestek praktikus aktív hűtési megoldása érdekében a hűtési technológiának alacsony energiafogyasztásúnak kell lennie; alkalmas kisméretű lámpatestekhez; és élettartamuk hasonló vagy hosszabb, mint a fényforrásé.
Általánosságban elmondható, hogy a radiátorok a radiátorból történő hőelvonás módja szerint feloszthatók aktív hűtésre és passzív hűtésre.
A passzív hőelvezetés azt jelenti, hogy a hőforrás LED-es fényforrásának hője a hűtőbordán keresztül természetes módon a levegőbe kerül. A hőleadó hatás arányos a hűtőborda méretével, de mivel természetes módon vezeti el a hőt, a hatás természetesen jelentősen csökken. Gyakran használják azok számára, akik nem igényelnek helyet. Például néhány népszerű alaplap is passzív hőelvezetést alkalmaz az északi hídon, és legtöbbjük aktív hőelvezetést. Az aktív hőelvezetést hűtőberendezéseken, például ventilátorokon keresztül kényszerítik ki. A hűtőborda által kibocsátott hőt elvezetik, amit a nagy hőelvezetési hatásfok és a készülék kis mérete jellemez.
Az aktív hűtés léghűtésre, folyadékhűtésre, hőcsőhűtésre, félvezető hűtésre, vegyi hűtésre és így tovább osztható. A léghűtéses-levegőhűtésű-hőelvezetés a leggyakoribb hőelvezetési módszer, és ehhez képest olcsóbb is. A léghűtés lényegében egy ventilátor használata, amely elvezeti a radiátor által elnyelt hőt. Előnye a viszonylag alacsony ár és a kényelmes telepítés. Ez azonban nagymértékben függ a környezettől. Például a hőmérséklet emelkedése és a túlhajtás nagymértékben befolyásolja a hűtési teljesítményét.
Jelenleg a LED-fény hőelvezetése elsősorban a következő módszereket tartalmazza:
1. Folyadékhűtés
A folyadékkal{0}}hűtött hőleadás a folyadék kényszerített keringése, hogy elvonja a radiátor hőjét a szivattyú hajtása alatt. A léghűtéseshez képest-az előnye a csendesség, a stabil hűtés és a kisebb környezetfüggőség. A folyékony hűtés ára viszonylag magas, a telepítés pedig viszonylag gondos. Ezzel egyidejűleg a legjobb hőelvezetési hatás elérése érdekében próbálja meg a kézikönyvben leírt módon telepíteni. Költség és egyszerű használat miatt a folyékony-hűtéses hőelvezetés általában vizet használ hőátadó folyadékként, ezért a folyadék-hűtésű radiátorokat gyakran víz-hűtéses radiátoroknak nevezik.
2. Hőcső
A hőcső egyfajta hőátadó elemhez tartozik. Teljes mértékben kihasználja a hővezetés elvét és a hűtőközeg gyors hőátadó tulajdonságát. Hőt ad át a folyadék elpárolgásán és kondenzációján keresztül a teljesen zárt vákuumcsőben. Rendkívül magas hővezető képességgel és jó izotermikus teljesítménnyel rendelkezik. A meleg és hideg oldal mindkét oldalán tetszőlegesen változtatható a hőátadási terület, a távolsági hőátadás-és a hőmérséklet szabályozható. előny. Hővezető képessége messze meghaladja bármely ismert fémét.
3. Félvezető hűtés
A félvezető hűtés során egy speciális félvezető hűtőlemezt használnak, hogy hőmérséklet-különbséget hozzon létre, amikor feszültség alá helyezik. Amíg a magas hőmérsékletű oldalon a hőt hatékonyan el lehet vezetni, az alacsony hőmérsékletű oldalt folyamatosan hűtik. Hőmérséklet-különbség keletkezik minden félvezető részecskén, és egy hűtőlemez több tucat ilyen részecskéből áll egymás után, ezáltal hőmérséklet-különbség alakul ki a hűtőlap két felülete között. Ezzel a hőmérséklet-különbség-jelenséggel, levegőhűtéssel/vízhűtéssel a magas hőmérsékletű vég hűtésére, kiváló hőelvezetési hatás érhető el. A félvezető hűtés előnye az alacsony hűtési hőmérséklet és a nagy megbízhatóság. A hideg felület hőmérséklete mínusz 10 fok alá is süllyedhet, de a költségek túl magasak, és a túl alacsony hőmérséklet miatt rövidzárlatot okozhat, illetve a félvezetős hűtés jelenlegi technológiája kiforratlan és elégtelen. gyakorlati.
4. Vegyi hűtés
Az ún E tekintetben elterjedtebb a szárazjég és a folyékony nitrogén használata. Például a szárazjég használata mínusz 20 fok alá csökkentheti a hőmérsékletet, és néhány „perverzebb” játékos folyékony nitrogénnel csökkenti a CPU hőmérsékletét mínusz 100 fok alá (elméletileg), természetesen a magas ár miatt. és túl rövid időtartamú, ez A módszer gyakoribb a laboratóriumi vagy az extrém túlhajtás szerelmeseinél.
Hőelvezető anyag kiválasztása. Általánosságban elmondható, hogy a hagyományos léghűtéses{0}}radiátorok természetesen fémet választanak a radiátor anyagaként. A kiválasztott anyagnál azt remélik, hogy magas fajhővel és magas hővezető képességgel rendelkezik. Az ezüst és a réz a legjobb hővezető anyagok, ezt követi az arany és az alumínium. Az arany és az ezüst azonban túl drága, ezért jelenleg a hűtőbordák főleg alumíniumból és rézből készülnek. Ehhez képest mind a réz-, mind az alumíniumötvözeteknek megvannak a maga előnyei és hátrányai: a réz jó hővezető képességgel rendelkezik, de drága, nehezen feldolgozható, nehéz, a rézradiátorok hőkapacitása kicsi és könnyen oxidálható. . Másrészt a tiszta alumínium túl puha ahhoz, hogy közvetlenül felhasználjuk. Csak alumíniumötvözeteket használnak a kellő keménység biztosítása érdekében. Az alumíniumötvözetek előnyei az alacsony ár és a könnyű súly, de a hővezető képesség sokkal rosszabb, mint a rézé. Ezért a radiátorok fejlesztési történetében a következő anyagok is megjelentek:
1. Tiszta alumínium hűtőborda
A tiszta alumínium radiátor a legelterjedtebb radiátor a korai időkben. Gyártási folyamata egyszerű, költsége alacsony. Eddig a tiszta alumínium radiátorok még mindig jelentős részét foglalják el a piacon. A lamellák hőelvezetési területének növelése érdekében a tiszta alumínium radiátorok leggyakrabban alkalmazott feldolgozási módszere az alumínium extrudálási technológia, és a tiszta alumínium radiátor értékelésének fő mutatói a radiátor alapjának vastagsága és a Pin{0 }}Uszony aránya. A csap a hűtőborda bordáinak magasságára utal, a Fin pedig a két szomszédos borda közötti távolságra. A Pin-Fin arány a csap magassága (az alap vastagsága nélkül) osztva a bordával. Minél nagyobb a Pin-Fin arány, annál nagyobb a radiátor effektív hőelvezetési területe, és annál fejlettebb az alumínium-extrudálási technológia.
2. Tiszta réz hűtőborda
A réz hővezető képessége 1,69-szerese az alumíniuménak, így ha minden más nem változik, a tiszta réz hűtőborda gyorsabban tudja elvenni a hőt a hőforrástól. A réz textúrája azonban problémát jelent. Sok hirdetett „tiszta réz radiátor” valójában nem 100 százalékban réz. A réz listájában a 99 százaléknál nagyobb réztartalmú réz sav-mentes réznek nevezik, a következő rézminőség pedig a 85 százaléknál kisebb réztartalmú Dan réz. A legtöbb tiszta réz hűtőborda a piacon jelenleg a kettő közötti réztartalommal rendelkezik. Egyes gyengébb minőségű tisztaréz radiátorok réztartalma még a 85 százalékot sem éri el. Bár a költség nagyon alacsony, a hővezető képessége jelentősen csökken, ami befolyásolja a hőleadást. Ezenkívül a réznek nyilvánvaló hiányosságai is vannak, mint például a magas költségek, a nehéz feldolgozás és a hűtőborda túl nagy tömege, amelyek akadályozzák az összes réz hűtőborda alkalmazását. A vörösréz keménysége nem olyan jó, mint az AL6063 alumíniumötvözeté, és bizonyos mechanikai feldolgozás (például hornyolás) teljesítménye nem olyan jó, mint az alumíniumé; a réz olvadáspontja sokkal magasabb, mint az alumíniumé, ami nem kedvez az extrudálásnak és egyéb problémáknak.
3. Réz-alumínium kötési technológia
A réz és alumínium hiányosságainak figyelembe vétele után néhány csúcskategóriás{0}}radiátor a piacon gyakran alkalmaz réz-alumínium kombinációs gyártási eljárásokat. Ezek a hűtőbordák általában réz fém alapokat használnak, míg a hűtőborda bordák alumíniumötvözetből készülnek. Természetesen a réz alapon kívül léteznek olyan módszerek is, mint például a rézoszlopok használata a hűtőbordához, ami szintén ugyanaz az elv. A magas hővezető képességnek köszönhetően a réz alsó felület gyorsan elnyeli a CPU által felszabaduló hőt; az alumínium bordák összetett folyamati eszközök segítségével a hőleadás szempontjából legkedvezőbb formájúvá alakíthatók, nagy hőtároló teret biztosítanak és gyorsan kiengedik. Minden tekintetben megtalálták az egyensúlyt.
A LED-ek fényhatékonyságának és élettartamának javítása érdekében a LED-termékek hőelvezetési problémájának megoldása az egyik legfontosabb kérdés ebben a szakaszban. Ezért a sárga fényű litográfia használata vékony{0}}filmes kerámia hőelvezető-hordozók előállítására a LED-ek nagy teljesítményű folyamatos fejlesztésének egyik fontos katalizátora lesz.
A Shenzhen Benwei Lighting Technology Co., Ltd. egy professzionális gyártó a LED világítástechnikai termékek gyártásában, fő termékeink T8 T5 LED cső, LED Grow Light, baromfi LED lámpa, Tri-proof LED Light, LED Flood Light, LED panel , LED stadionvilágítás, LED High Bay, LED osztályvilágítás kapcsolatfelvétel küldjön nekünk érdeklődést.
